[实用新型]一种可多层拼装的PCB线路板有效
| 申请号： | 202020785652.1 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212163816U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 仇海艳 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于线路板技术领域，具体公开了一种可多层拼装的PCB线路板，包括线路板本体、第一拼接板和第二拼接板；所述线路板本体两侧分别设置有第一拼接板和第二拼接板；所述第一拼接板和第二拼接板相对一侧设置有安装面，安装面表面向外延伸设置有两卡块且两卡块对称设置，线路板本体两侧对应两卡块位置处开设有卡槽，第一拼接板和第二拼接板皆通过卡块与卡槽的配合与线路板本体卡合固定；所述第一拼接板相对于安装面另一侧的顶端和底端固定连接有卡合板；所述第二拼接板表面对应两卡合板位置设置有固定槽，固定槽与卡合板匹配；所述第一拼接板表面前后两侧设置有夹板，两所述夹板相对一侧开设有槽口，槽口内设置有夹紧件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 拼装 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市惠利源科技有限公司，未经苏州市惠利源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020785652.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加料混合装置以及反应装置
- 下一篇：一种沉积物泥样采集防脱芯装置
