[实用新型]一种可多层拼装的PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202020785652.1 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212163816U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 仇海艳 申请(专利权)人: 苏州市惠利源科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 王友生
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 拼装 pcb 线路板
【说明书】:

实用新型属于线路板技术领域,具体公开了一种可多层拼装的PCB线路板,包括线路板本体、第一拼接板和第二拼接板;所述线路板本体两侧分别设置有第一拼接板和第二拼接板;所述第一拼接板和第二拼接板相对一侧设置有安装面,安装面表面向外延伸设置有两卡块且两卡块对称设置,线路板本体两侧对应两卡块位置处开设有卡槽,第一拼接板和第二拼接板皆通过卡块与卡槽的配合与线路板本体卡合固定;所述第一拼接板相对于安装面另一侧的顶端和底端固定连接有卡合板;所述第二拼接板表面对应两卡合板位置设置有固定槽,固定槽与卡合板匹配;所述第一拼接板表面前后两侧设置有夹板,两所述夹板相对一侧开设有槽口,槽口内设置有夹紧件。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种可多层拼装的PCB线路板。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同,这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

但是,现有技术中的多层线路板本身的制作技术已经很先进,只是往往大型电器需要多块电路板拼接从而能够保证电器的正常运行,但目前的拼接线路板大多为简单的卡合拼接,其拼接效果较差,易使得两连接处分离;因此,本领域技术人员提供了一种易于拼装的多层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可多层拼装的PCB线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可多层拼装的PCB线路板,包括线路板本体、第一拼接板和第二拼接板;所述线路板本体两侧分别设置有第一拼接板和第二拼接板;所述第一拼接板和第二拼接板相对一侧设置有安装面,安装面表面向外延伸设置有两卡块且两卡块对称设置,线路板本体两侧对应两卡块位置处开设有卡槽,第一拼接板和第二拼接板皆通过卡块与卡槽的配合与线路板本体卡合固定;所述第一拼接板相对于安装面另一侧的顶端和底端固定连接有卡合板;所述第二拼接板表面对应两卡合板位置设置有固定槽,固定槽与卡合板匹配;所述第一拼接板表面前后两侧设置有夹板,两所述夹板相对一侧开设有槽口,槽口内设置有夹紧件。

优选的,所述线路板本体包括上板、导电板和下板;所述上板和导电板之间设置有绝缘层,导电板与下板之间设置有绝缘层。

优选的,所述夹紧件包括斜板和夹紧弹簧;所述斜板倾斜设置于槽口内,斜板一端与夹板的内侧面接触,斜板另一端向内翘出且这一端部内侧设置有夹紧弹簧;所述夹紧弹簧另一端固定于槽口内部。

优选的,两所述卡合板相对一侧设置有若干凸起,两固定槽对应位置处设置有凹槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型通过卡合板和固定槽的配合从而能够将两线路板本体拼接完成,并且在卡合板相对一侧设置有若干凸起,两固定槽对应位置处设置有凹槽,在卡合板嵌入固定槽后,卡合板表面设置的凸起嵌入固定槽设置的凹槽内,从而第一拼接板和第二拼接板卡合固定的更为牢固。

2.本实用新型在第一拼接板两侧设置有夹板,两夹板相对一侧设置有夹紧件,在第一拼接板和第二拼接板在拼接完成后,位于第一拼接板前后两侧的夹板能够对第二拼接板起到夹持作用,从而提高固定效果。

附图说明

图1为本实用新型整体的连接示意图;

图2为本实用新型整体的俯视图;

图3为图2中A处的放大示意图。

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