[实用新型]一种可多层拼装的PCB线路板有效
| 申请号: | 202020785652.1 | 申请日: | 2020-05-13 | 
| 公开(公告)号: | CN212163816U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 | 
| 发明(设计)人: | 仇海艳 | 申请(专利权)人: | 苏州市惠利源科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 | 
| 代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 王友生 | 
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 拼装 pcb 线路板 | ||
1.一种可多层拼装的PCB线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、第一拼接板(2)和第二拼接板(3);所述线路板本体(1)两侧分别设置有第一拼接板(2)和第二拼接板(3);所述第一拼接板(2)和第二拼接板(3)相对一侧设置有安装面(4),安装面(4)表面向外延伸设置有两卡块(5)且两卡块(5)对称设置,线路板本体(1)两侧对应两卡块(5)位置处开设有卡槽(6),第一拼接板(2)和第二拼接板(3)皆通过卡块(5)与卡槽(6)的配合与线路板本体(1)卡合固定;所述第一拼接板(2)相对于安装面(4)另一侧的顶端和底端固定连接有卡合板(7);所述第二拼接板(3)表面对应两卡合板(7)位置设置有固定槽(8),固定槽(8)与卡合板(7)匹配;所述第一拼接板(2)表面前后两侧设置有夹板(9),两所述夹板(9)相对一侧开设有槽口,槽口内设置有夹紧件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种可多层拼装的PCB线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)包括上板、导电板和下板;所述上板和导电板之间设置有绝缘层,导电板与下板之间设置有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的一种可多层拼装的PCB线路板,其特征在于:所述夹紧件(10)包括斜板(101)和夹紧弹簧(102);所述斜板(101)倾斜设置于槽口内,斜板(101)一端与夹板(9)的内侧面接触,斜板(101)另一端向内翘出且这一端部内侧设置有夹紧弹簧(102);所述夹紧弹簧(102)另一端固定于槽口内部。
4.根据权利要求1所述的一种可多层拼装的PCB线路板,其特征在于:两所述卡合板(7)相对一侧设置有若干凸起(11),两固定槽(8)对应位置处设置有凹槽(12)。
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