[实用新型]一种半导体二极管封装用模压自动梳条机

摘要

本实用新型公开了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，涉及半导体二极管生产技术领域，具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置，送料机构包括支架、导轨、滑动框架和气缸，接料机构包括转轮、接料带和电机，滑动框架的侧面通过滑块滑动连接在导轨的内部，滑动框架的内部设置有导料板，接料带的上端设置有接料盘，导料板和接料盘均为分散的单个模块。该半导体二极管封装用模压自动梳条机,通过送料机构和接料机构的配合设置，竖直的滑动框架可沿导轨前后移动，横向的接料带可沿转轮旋转，从而完成导料板和接料盘的对接与挤压，达到了二极管梳条转换的目的。