[实用新型]一种半导体二极管封装用模压自动梳条机

权利要求书

1.一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台(1)、送料机构(2)、接料机构(3)和导料板输送装置(4)，其特征在于：所述送料机构(2)包括支架(201)、导轨(202)、滑动框架(203)和气缸(204)，所述接料机构(3)包括转轮(301)、接料带(302)和电机(303)，所述导料板输送装置(4)包括传送带(401)、卡板(402)和导向轮(403)，所述支架(201)固定连接在工作台(1)的上端，所述转轮(301)通过轴承座转动连接在支架(201)的一侧，所述导向轮(403)通过支撑座固定连接在工作台(1)的一侧，所述导轨(202)固定连接在支架(201)的内侧，所述滑动框架(203)的侧面通过滑块滑动连接在导轨(202)的内部，所述滑动框架(203)的内部设置有导料板(5)，所述接料带(302)传动连接在转轮(301)的外侧，所述接料带(302)的上端设置有接料盘(6)，所述滑动框架(203)位于转轮(301)的一侧，所述导料板(5)和接料盘均为分散的单个模块。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述工作台(1)的内部设置有箱体(101)，所述工作台(1)的一侧固定连接有挡板(102)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述导向轮(403)通过支撑座固定连接在工作台(1)的一侧，所述传送带(401)传动连接在导向轮(403)的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述导向轮(403)位于挡板(102)的上方，所述传送带(401)的上端固定连接有若干个卡板(402)，所述卡板(402)两两之间的距离大于导料板(5)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述滑动框架(203)的底部与工作台(1)的上表面留有间隙，且该间隙大于导料板(5)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述气缸(204)的外侧固定连接在导轨(202)的一端，所述气缸(204)的输出端固定连接在滑动框架(203)的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述电机(303)固定连接在支架(201)的外侧，所述电机(303)的输出端与转轮(301)传动连接。