[实用新型]一种半导体二极管封装用模压自动梳条机有效
| 申请号: | 202020745359.2 | 申请日: | 2020-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN211605115U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
| 地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 封装 模压 自动 梳条机 | ||
本实用新型公开了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机,涉及半导体二极管生产技术领域,具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机,包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置,送料机构包括支架、导轨、滑动框架和气缸,接料机构包括转轮、接料带和电机,滑动框架的侧面通过滑块滑动连接在导轨的内部,滑动框架的内部设置有导料板,接料带的上端设置有接料盘,导料板和接料盘均为分散的单个模块。该半导体二极管封装用模压自动梳条机,通过送料机构和接料机构的配合设置,竖直的滑动框架可沿导轨前后移动,横向的接料带可沿转轮旋转,从而完成导料板和接料盘的对接与挤压,达到了二极管梳条转换的目的。
技术领域
本实用新型涉及半导体二极管生产技术领域,具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机。
背景技术
半导体二极管属于技术成熟性行业,但是在二极管生产流水作业中,有一道工序是将成千上万个电子元器件的半成品从前道工序的模板上转移到后道工序的模条上,再逐条进行包胶、印字等操作,生产厂称之为梳条,国内外在梳条作业上一直延续着依靠手工操作的原始作业状态,也就是:工人用钢疏将模板上的电器元件半成品一行一行的梳起,放置到后道工序的模条孔中,每天每个操作人员重复此项动作上千次,劳动强度大,乏力枯燥,工作效率低下,特别是与现在自动化程度高的生产效率无法匹配。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体二极管封装用模压自动梳条机,一种半导体二极管封装用模压自动梳条机,包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置,所述送料机构包括支架、导轨、滑动框架和气缸,所述接料机构包括转轮、接料带和电机,所述导料板输送装置包括传送带、卡板和导向轮,所述支架固定连接在工作台的上端,所述转轮通过轴承座转动连接在支架的一侧,所述导向轮通过支撑座固定连接在工作台的一侧,所述导轨固定连接在支架的内侧,所述滑动框架的侧面通过滑块滑动连接在导轨的内部,所述滑动框架的内部设置有导料板,所述接料带传动连接在转轮的外侧,所述接料带的上端设置有接料盘,所述滑动框架位于转轮的一侧,所述导料板和接料盘均为分散的单个模块。
可选的,所述工作台的内部设置有箱体,所述工作台的一侧固定连接有挡板。
可选的,所述导向轮通过支撑座固定连接在工作台的一侧,所述传送带传动连接在导向轮的外侧。
可选的,所述导向轮位于挡板的上方,所述传送带的上端固定连接有若干个卡板,所述卡板两两之间的距离大于导料板的宽度。
可选的,所述滑动框架的底部与工作台的上表面留有间隙,且该间隙大于导料板的高度。
可选的,所述气缸的外侧固定连接在导轨的一端,所述气缸的输出端固定连接在滑动框架的一侧。
可选的,所述电机固定连接在支架的外侧,所述电机的输出端与转轮传动连接。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机,具备以下有益效果:
1、该半导体二极管封装用模压自动梳条机,通过送料机构和接料机构的配合设置,竖直的滑动框架可沿导轨前后移动,横向的接料带可沿转轮旋转,从而完成导料板和接料盘的对接与挤压,达到了二极管梳条转换的目的,且滑动框架可以不停机直接加入盛放有二极管的导料板,实现自动化不停歇工作,使得半导体二极管的梳条效率大大提高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





