[实用新型]一种厚膜集成电路定位测试治具有效
申请号: | 202020740144.1 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN212947361U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 刘文俊;吕文硕;杨军 | 申请(专利权)人: | 上海肇擎传感技术有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种厚膜集成电路定位测试治具,包括上治具组件和下治具组件,所述上治具组件与下治具组件之间通过六角螺钉紧固连接,所述下治具组件安装在被测基准面上;所述上治具组件包括上弹簧针、上弹簧针定位结构板、上锁紧螺钉、上结构主体和上定位销,所述上弹簧针设置在上结构主体的上端。本实用新型提出的基于弹簧针与传统结构加工组合测试治具,可以用于厚膜电路定位夹持,具备便携、安全、可靠,并且将难测试的厚膜电路组装为一个单元模块,实现厚膜电路的批量测试;同时可以保证测试时,治具不会对厚膜电路本身造成损伤,通过上下治具的结构设计和弹簧针精密组装,精确将厚膜电路的电气接口通过测试点引出。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 定位 测试 | ||
【主权项】:
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