[实用新型]一种厚膜集成电路定位测试治具

权利要求书

1.一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于，包括上治具组件(10)和下治具组件(20)，所述上治具组件(10)与下治具组件(20)之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件(20)安装在被测基准面上；

所述上治具组件(10)包括上弹簧针(13)、上弹簧针定位结构板(11)、上锁紧螺钉(12)、上结构主体(14)和上定位销(15)，所述上弹簧针(13)设置在上结构主体(14)的上端，所述上弹簧针定位结构板(11)设置的上弹簧针(13)的上端，所述上弹簧针定位结构板(11)和上结构主体(14)之间通过上锁紧螺钉(12)连接；

所述下治具组件(20)主要包括被测电路示意(21)、下定位销(26)、下弹簧针(24)、下弹性组装板(23)、下弹性组装板(23)锁紧螺钉、下弹簧针定位结构板(25)和下结构主体(27)，所述下弹性组装板(23)设置在下弹簧针定位结构板(25)的上端，所述下弹簧针(24)设置在下弹性组装板(23)和下弹簧针定位结构板(25)之间，所述下弹性组装板(23)和下弹簧针定位结构板(25)25均通过四个下弹性组装板(23)锁紧螺钉连接在下结构主体(27)上端。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于：所述下治具组件(20)与上治具组件(10)之间通过下定位销(26)定位连接。

3.根据权利要求1所述的一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于：所述下弹性组装板(23)内部设有四组弹性弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于：所述上弹簧针(13)和下弹簧针(24)均采用两端针头，且中间为固定结构，内部设有微型弹簧。

5.根据权利要求4所述的一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于：所述上弹簧针(13)和下弹簧针(24)的预紧位移均为0.3-1毫米。

6.根据权利要求1所述的一种厚膜集成电路定位测试治具，其特征在于：所述下结构主体(27)的外围均匀分布有四个安装通孔。