[实用新型]一种厚膜集成电路定位测试治具

说明书

本实用新型涉及一种厚膜集成电路定位测试治具，包括上治具组件和下治具组件，所述上治具组件与下治具组件之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件安装在被测基准面上；所述上治具组件包括上弹簧针、上弹簧针定位结构板、上锁紧螺钉、上结构主体和上定位销，所述上弹簧针设置在上结构主体的上端。本实用新型提出的基于弹簧针与传统结构加工组合测试治具，可以用于厚膜电路定位夹持，具备便携、安全、可靠，并且将难测试的厚膜电路组装为一个单元模块，实现厚膜电路的批量测试；同时可以保证测试时，治具不会对厚膜电路本身造成损伤，通过上下治具的结构设计和弹簧针精密组装，精确将厚膜电路的电气接口通过测试点引出。

技术领域

本实用新型涉及厚膜集成电路技术领域，具体为一种厚膜集成电路定位测试治具。

背景技术

一种厚膜集成电路，对外采用玻璃绝缘子烧结引脚方式与设备通信，对内采用金丝或铝丝键合方式与敏感元芯片连接，该类型厚膜电路元器件采用裸芯片封装工艺，元器件之间采用金丝键合方式实现电气连接。为了实现对该类型厚膜集成电路的测试，一般采用固定厚膜电路管壳，对上下对外引脚或触点进行连接，由于玻璃绝缘子烧结工艺精度问题和芯片电路触点连接问题，传统厚膜集成电路使用定位测试治具过程中存在一些弊端，例如：1、现有的厚膜集成电路定位测试治具，大部分是针对封装管壳进行结构固定，但是一般来说考虑密封性的厚膜集成电路对外接口采用玻璃绝缘子烧结工艺，精度远低于金属加工，那么对引脚相对管壳位置精度低，对上下引线造成困难；2、现有的厚膜集成电路对内接收敏感源信号的触点测试采用探针台探针方式，该方式没有缓冲结构，在加装过程中容易出现左右晃动，导致探针在厚膜集成电路内偏移，从而在厚膜集成电路测试时损伤器件和走线，此方法在整个测试过程需要人工操作，对测试人员专业技能要求高，并且安装和去除时间长；3、现有的厚膜集成电路对外输出针脚，由于厚膜电路上下都需要引出线，一般底座引脚采用锡焊工艺，此方法针对研制单品测试方便，当处于出货阶段，针脚外观和可焊性都需要一定要求，而锡焊方式会破环针脚表面外观和镀层；

综上所述，目前有必要对现有厚膜集成电路定位测试治具进行研制，需要解决安装的便携性、安全性、可靠性、电气性能等。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种厚膜集成电路定位测试治具，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种厚膜集成电路定位测试治具，包括上治具组件和下治具组件，所述上治具组件与下治具组件之间通过六角螺钉紧固连接，所述下治具组件安装在被测基准面上；

所述上治具组件包括上弹簧针、上弹簧针定位结构板、上锁紧螺钉、上结构主体和上定位销，所述上弹簧针设置在上结构主体的上端，所述上弹簧针定位结构板设置的上弹簧针的上端，所述上弹簧针定位结构板和上结构主体之间通过上锁紧螺钉连接；

所述下治具组件主要包括被测电路示意、下定位销、下弹簧针、下弹性组装板、下锁紧螺钉、下弹簧针定位结构板和下结构主体，所述下弹性组装板设置在下弹簧针定位结构板的上端，所述下弹簧针设置在下弹性组装板和下弹簧针定位结构板之间，所述下弹性组装板和下弹簧针定位结构板25均通过四个下锁紧螺钉连接在下结构主体上端。

优选的，所述下治具组件与上治具组件之间通过下定位销连接。

优选的，所述下弹性组装板内部设有四组弹性弹簧。

优选的，所述上弹簧针和下弹簧针均采用两端针头，且中间为固定结构，内部设有微型弹簧，

优选的，所述上弹簧针和下弹簧针的预紧位移均为0.3-1毫米。

优选的，所述下结构主体的外围均匀分布有四个安装通孔。

本实用新型至少具备以下有益效果：