[实用新型]一种半导体配件生产用夹紧装置有效
| 申请号： | 202020740042.X | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN211654797U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 苏州吉博斯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体配件生产用夹紧装置，涉及配件夹紧相关领域，为解决现有技术中的无法牢固的对配件进行夹紧的问题。所述第三支撑杆的内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆设置有两个，两个所述电动伸缩杆对称设置，所述电动伸缩杆与第三支撑杆固定连接，所述电动伸缩杆上设置有特质制夹具，所述特质制夹具与电动伸缩杆固定连接，所述特质制夹具上设置有圆柱夹板，所述圆柱夹板设置有两个，两个所述圆柱夹板对称设置，所述圆柱夹板与特质制夹具固定连接，所述圆柱夹板上设置有电磁铁，所述电磁铁呈圆弧型，所述电磁铁设置有多个，多个所述电磁铁对称设置，所述第三支撑杆的一侧设置有第二支撑杆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 配件 生产 夹紧 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
