[实用新型]一种半导体配件生产用夹紧装置有效
| 申请号: | 202020740042.X | 申请日: | 2020-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN211654797U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 刘伟 | 申请(专利权)人: | 苏州吉博斯精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 严明 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 配件 生产 夹紧 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体配件生产用夹紧装置,涉及配件夹紧相关领域,为解决现有技术中的无法牢固的对配件进行夹紧的问题。所述第三支撑杆的内部设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆设置有两个,两个所述电动伸缩杆对称设置,所述电动伸缩杆与第三支撑杆固定连接,所述电动伸缩杆上设置有特质制夹具,所述特质制夹具与电动伸缩杆固定连接,所述特质制夹具上设置有圆柱夹板,所述圆柱夹板设置有两个,两个所述圆柱夹板对称设置,所述圆柱夹板与特质制夹具固定连接,所述圆柱夹板上设置有电磁铁,所述电磁铁呈圆弧型,所述电磁铁设置有多个,多个所述电磁铁对称设置,所述第三支撑杆的一侧设置有第二支撑杆。
技术领域
本实用新型涉及配件夹紧相关领域,具体为一种半导体配件生产用夹紧装置具。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用,但是一个好的半导体也需要好的配件,而半导体的配件都极为的细小且紧密,在生产时很难对其进行夹紧,因此半导体配件生产用夹紧装置就应运而生,而现有的半导体配件生产用夹紧装置在夹紧时因为力度或者角度的不正确,使半导体零件容易掉落。
现有的半导体配件生产用夹紧装置都无法牢固的对配件进行夹紧;因此市场急需研制一种半导体配件生产用夹紧装置来帮助人们解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体配件生产用夹紧装置,以解决上述背景技术中提出的无法牢固的对配件进行夹紧的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体配件生产用夹紧装置,包括第三支撑杆,所述第三支撑杆的内部设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆设置有两个,两个所述电动伸缩杆对称设置,所述电动伸缩杆与第三支撑杆固定连接,所述电动伸缩杆上设置有特质制夹具,所述特质制夹具与电动伸缩杆固定连接,所述特质制夹具上设置有圆柱夹板,所述圆柱夹板设置有两个,两个所述圆柱夹板对称设置,所述圆柱夹板与特质制夹具固定连接,所述圆柱夹板上设置有电磁铁,所述电磁铁呈圆弧型,所述电磁铁设置有多个,多个所述电磁铁对称设置。
优选的,所述第三支撑杆的一侧设置有第二支撑杆,所述第二支撑杆上第二电动转轴,所述第三支撑杆和第二支撑杆通过第二电动转轴连接,所述第二支撑杆的一侧设置有第一支撑杆,所述第一支撑杆上设置有第一电动转轴,所述第一支撑杆和第二支撑杆通过第一电动转轴连接。
优选的,所述第一电动转轴的下端设置有转向台,所述转向台呈圆柱型,所述转向台与第一支撑杆固定连接,所述转向台的下端设置有电机,所述电机与转向台固定连接。
优选的,所述转向台的下端设置有设备柜体,所述设备柜体与电机固定连接,所述设备柜体上设置有维修工具储放间,所述维修工具储放间与设备柜体间隙配合,所述维修工具储放间上设置有把手,所述把手与维修工具储放间固定连接。
优选的,所述维修工具储放间的下端设置有连接层,所述连接层设置有两个,两个所述连接层对称设置,所述连接层与设备柜体固定连接,所述连接层上设置有固定螺栓,所述固定螺栓设置有多个,多个所述固定螺栓对称设置,所述固定螺栓与连接层固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该实用新型通过特质制夹具、圆柱夹板和电磁铁的设置,使用者在使用半导体配件生产用夹紧装置时,在需要对配件进行夹紧时,开启电动伸缩杆,使其挤压特质制夹具,然后将配件夹持在圆柱夹板的内部,并开启电磁铁,对配件进行一个吸附的过程,避免掉落,这样就解决了无法牢固的对配件进行夹紧的问题。
2.该实用新型通过第一支撑杆、第一电动转轴与转向台的设置,使用者在使用半导体配件生产用夹紧装置时,在夹紧的过程中,较小的配件会笼罩在圆柱夹板的内部,进一步加强防掉落,且还有一定防灰的作用,同时还可也以通过第一电动转轴和第二电动转轴来调节各个支撑杆的角度,并开启转向台,还可以对配件进行一个搬运的过程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





