[实用新型]一种硅片快速脱胶装置有效
| 申请号： | 202020727368.9 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211828699U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 虞小平 | 申请（专利权）人： | 扬州南铭新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 | 代理人： | 奚鎏 |
| 地址： | 225200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片生产制造领域的一种硅片快速脱胶装置，主框架的后面位于底座上设置有出口，主框架的下面并位于进口和出口之前配合安装有硅片脱胶装置；进口处设置有进料输送装置，出口处设置有出料输送装置；主框架的内部并位于两侧的内壁上配合设置有输送轨道，输送轨道上配合设置有吊装组件；吊装组件通过输送轨道进行前后移动；该实用新型能够对硅片的残留的胶进行360°全方位无死角的清理，同时能够全面实现自动化，提高工作效率；降低硅片脱胶占整个生产流程的时间，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 快速 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
