[实用新型]一种硅片快速脱胶装置有效
| 申请号: | 202020727368.9 | 申请日: | 2020-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN211828699U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 虞小平 | 申请(专利权)人: | 扬州南铭新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 | 代理人: | 奚鎏 |
| 地址: | 225200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 快速 脱胶 装置 | ||
1.一种硅片快速脱胶装置,包括固定在地面上的底座,配合底座设置的主框架,其特征在于,所述主框架配合设置在底座的上面,所述主框架的四周配合设置有可拆卸式挡板;
所述主框架的前面位于底座上设置有进口,主框架的后面位于底座上设置有出口,主框架的下面并位于进口和出口之前配合安装有硅片脱胶装置;
所述进口处设置有进料输送装置,所述出口处设置有出料输送装置;
所述主框架的内部并位于两侧的内壁上配合设置有输送轨道,输送轨道上配合设置有吊装组件;所述吊装组件通过输送轨道进行前后移动。
2.根据权利要求1所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述硅片脱胶装置包括若干组硅片脱胶池,配合硅片脱胶池设置的电动闸门,设置在硅片脱胶池底部的出水口,出水口设置有若干组并汇集在一起与污水处理系统连接,所述硅片脱胶池内设置有喷淋系统和烘干系统,喷淋系统分别安装在硅片脱胶池的内壁及底部;所述硅片脱胶池自进口处到出口处依次排开设置。
3.根据权利要求2所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述硅片脱胶池呈四边形设置,硅片脱胶池的底部设置有放置架,所述放置架配合吊装组件设置;所述硅片脱胶池位于输送轨道的下方并配合吊装组件设置。
4.根据权利要求1所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述输送轨道包括上侧定位齿条和下侧滚动导轨,上侧定位齿条和下侧滚动导轨之间间隔一段距离设置,所述上侧定位齿条和下侧滚动导轨之间平行设置。
5.根据权利要求1所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述吊装组件包括配合上侧定位齿条设置的滚动齿轮组件,配合下侧滚动导轨设置的滚轮组件,设置在滚轮组件之间的支撑板,垂直于支撑板设置的上下移动组件,设置在上下移动组件底部的吊钩组件,放置在吊钩组件上的吊笼;所述滚动齿轮组件通过前后驱动组件驱动,所述上下移动组件通过上下驱动组件驱动。
6.根据权利要求5所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述吊笼配合硅片脱胶池也呈四边形设置,所述吊笼的四周设置有栏杆,所述吊笼上面四个角的位置设置有圆柱,所述吊钩组件通过吊装圆柱进而吊起吊笼。
7.根据权利要求5所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述上下移动组件包括的左侧组件和右侧组件,左侧组件和右侧组件的中间设置有上下驱动组件,所述左侧组件和右侧组件分别为齿轮齿条组件。
8.根据权利要求5或6所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:所述吊钩组件包括分别与左侧组件和右侧组件连接的连接框架,设置在连接框架四个角落位置的吊钩,所述吊钩为可伸缩式吊钩,所述吊钩配合圆柱设置。
9.根据权利要求2所述的一种硅片快速脱胶装置,其特征在于:
所述硅片脱胶池最多设置有五组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





