[实用新型]一种硅片快速脱胶装置有效
| 申请号: | 202020727368.9 | 申请日: | 2020-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN211828699U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 虞小平 | 申请(专利权)人: | 扬州南铭新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 | 代理人: | 奚鎏 |
| 地址: | 225200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 快速 脱胶 装置 | ||
本实用新型涉及硅片生产制造领域的一种硅片快速脱胶装置,主框架的后面位于底座上设置有出口,主框架的下面并位于进口和出口之前配合安装有硅片脱胶装置;进口处设置有进料输送装置,出口处设置有出料输送装置;主框架的内部并位于两侧的内壁上配合设置有输送轨道,输送轨道上配合设置有吊装组件;吊装组件通过输送轨道进行前后移动;该实用新型能够对硅片的残留的胶进行360°全方位无死角的清理,同时能够全面实现自动化,提高工作效率;降低硅片脱胶占整个生产流程的时间,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产制造领域,具体而言涉及一种硅片快速脱胶装置。
背景技术
太阳能作为清洁无污染的可再生能源,作为新能源解决目前能源短缺和污染的重要组成部分太阳能光伏发电市场正蓬勃发展,在过去 10 年间,太阳电池市场每年以 40%的比例迅速增长,其中晶体硅太阳电池占据了太阳电池近 90% 的市场份额,晶体硅太阳电池组件中硅晶片的成本约占太阳电池总成本的 50%,光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源之一,日益受到世界各国的重视并得到大力发展;单晶硅片、多晶硅片作为光伏发电的太阳能电池片的基础材料,拥有广泛的市场需求;而硅片脱胶这道程序是硅片生产过程中所必须的一道工序,它决定着硅片质量的好坏,而且也决定着硅片生产的效率,如果这道工序不能可靠的完成,会给后期带来较大的质量安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片快速脱胶装置,能够对硅片的残留的胶进行360°全方位无死角的清理,同时能够全面实现自动化,提高工作效率;降低硅片脱胶占整个生产流程的时间,降低成本。
本实用新型应用时,一种硅片快速脱胶装置,包括固定在地面上的底座,配合底座设置的主框架,所述主框架配合设置在底座的上面,所述主框架的四周配合设置有可拆卸式挡板;
所述主框架的前面位于底座上设置有进口,主框架的后面位于底座上设置有出口,主框架的下面并位于进口和出口之前配合安装有硅片脱胶装置;
所述进口处设置有进料输送装置,所述出口处设置有出料输送装置;
所述主框架的内部并位于两侧的内壁上配合设置有输送轨道,输送轨道上配合设置有吊装组件;所述吊装组件通过输送轨道进行前后移动。
本实用新型工作时,分别启动进料输送装置、出料输送装置,启动若干组硅片脱胶池内的喷淋系统,移动吊装组件并将吊装组件移动到主框架下面的进口位置;放满有待脱胶硅片的吊笼通过进料输送装置输送到主框架下面进口的位置,然后通过上下驱动组件分别驱动左侧组件和右侧组件带动吊钩缓慢下降,并逐渐勾住吊笼上的圆柱;上下驱动组件进行提升,提升到位之后通过前后驱动组件朝前进行移动,移动到第一个硅片脱胶池的上面,并逐渐下降将第一个吊笼放置在第一个硅片脱胶池内;喷淋系统从四周及底部持续不断的喷出脱胶液体对放置在吊笼内的硅片持续不断的喷淋,然后喷淋完毕再进行浸泡,最后烘干;与此同时,进料输送装置已经将第二个待起吊的吊笼输送到主框架进口的位置,吊装组件放置好第一个吊笼之后再去吊装第二个吊笼然后对应放置到第二个硅片脱胶池内部进行喷淋脱胶,再进行浸泡烘干;依此类推,吊装组件吊装若干个吊笼并依次放置到硅片脱胶池内进行喷淋浸泡脱胶;放满之后,此时吊装组件再将第一个已经脱胶完毕的吊笼吊到主框架的出口位置并通过出料输送装置输出去,完毕后再将下一个待脱胶的吊笼放置到第一个硅片脱胶池中进行喷淋浸泡脱胶;依此类推,再将第二个已经脱胶完毕的吊笼调吊到主框架的出口位置并运输出去,完毕后再将下一个待脱胶的吊笼放置到第二硅片脱胶池中进行喷淋浸泡脱胶并依此进行循环;最后可以将所有已经完成的脱胶的吊笼全部运输出去。
进一步的实施例中,为了保证硅片脱胶装置能够具有较高的脱胶效率,而且工作稳定;所述硅片脱胶装置包括若干组硅片脱胶池,配合硅片脱胶池设置的电动闸门,设置在硅片脱胶池底部的出水口,出水口设置有若干组并汇集在一起与污水处理系统连接,所述硅片脱胶池内设置有喷淋系统和烘干系统,喷淋系统分别安装在硅片脱胶池的内壁及底部;所述硅片脱胶池自进口处到出口处依次排开设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





