[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备有效
| 申请号： | 202020726806.X | 申请日： | 2020-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN211743104U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王晓东 | 申请（专利权）人： | 王晓东 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种便于调节的芯片封装设备。该便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离设备底座的一端固定安装有横梁。该便于调节的芯片封装设备，启动电机正转，使第一齿轮顺时针转动，带动第二齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使第一螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节；同理，启动电机反转，可使封装机向上调节，只需启动电机即可使封装机上下调节，使封装设备便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 调节 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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