[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种便于调节的芯片封装设备。该便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离设备底座的一端固定安装有横梁。该便于调节的芯片封装设备，启动电机正转，使第一齿轮顺时针转动，带动第二齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使第一螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节；同理，启动电机反转，可使封装机向上调节，只需启动电机即可使封装机上下调节，使封装设备便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种便于调节的芯片封装设备。

背景技术

封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片(Die)在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料(EMC)固定形成不同外形的封装体的一种工艺。随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。另一方面电子产品小型化的发展趋势十分明确，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，不再满足于封装原有的保护、支撑、连通等功能，而是越发强调封装产品在单位体积或者面积内可以承载的芯片大小以及数量。一般而言，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

现有的封装设备在对芯片进行封装时，不便于根于不同的芯片进行调节，从而使封装设备在对不同尺寸的芯片进行封装时，需要耗费大量的时间去调节，从而降低了工作率。因此，我们提出一种便于调节的芯片封装设备。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于调节的芯片封装设备，具备便于调节等优点，解决了现有的封装设备不便于调节的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置。

所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离设备底座的一端固定安装有横梁，所述横梁的底部外壁上固定安装有两个滑杆，每个滑杆的远离横梁的一端均固定安装有限位块，所述横梁的顶部外壁上固定安装有第一轴承，所述第一轴承的内圈的内壁上固定安装有调节块，所述调节块的内部活动连接有第一螺杆，所述调节块的外壁上且位于第一轴承的上方固定安装有第二齿轮，所述第一螺杆的底端固定安装有连接板，所述连接板远离第一螺杆一侧的外壁上固定安装有封装机，所述横梁的顶部外壁上且位于调节块的左侧固定安装有电机，所述电机的输出端上固定安装有第一齿轮。

所述夹板调节装置包括封装台，所述封装台内部的右侧内壁上固定安装有轴承，所述轴承的内部活动安装有第二螺杆，所述第二螺杆左右两端的外壁上均活动有连接块，每个连接块的顶部均固定安装有夹板，所述封装台的顶部外壁上开设有滑槽。

进一步的，所述第一螺杆贯穿横梁并与其活动连接。

进一步的，所述调节块内部与第一螺杆相接触的内壁上设置有与第一螺杆相啮合的螺纹。

进一步的，所述封装机位于两个滑杆之间，且两个滑杆分别贯穿连接板的左右两端并与其活动连接。

进一步的，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。

进一步的，所述封装台固定安装在设备底座的顶部且位于封装机的正下方。

进一步的，所述第二螺杆的左端贯穿封装台的左侧外壁并固定安装有把手，且第二螺杆左右两段上的螺纹方向相反，每个连接块的内部均设置有与该段第二螺杆相啮合的螺纹，且每个连接块均与滑槽活动连接。

本实用新型的有益效果是：