[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备

权利要求书

1.一种便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置(1)和夹板调节装置(2)，其特征在于：所述高度调节装置(1)的中部固定安装有夹板调节装置(2)；

所述高度调节装置(1)包括设备底座(101)，所述高度调节装置(1)顶部的左右两端均固定安装有支撑杆(102)，所述支撑杆(102)远离设备底座(101)的一端固定安装有横梁(103)，所述横梁(103)的底部外壁上固定安装有两个滑杆(104)，每个滑杆(104)的远离横梁(103)的一端均固定安装有限位块(105)，所述横梁(103)的顶部外壁上固定安装有第一轴承(113)，所述第一轴承(113)的内圈的内壁上固定安装有调节块(106)，所述调节块(106)的内部活动连接有第一螺杆(107)，所述调节块(106)的外壁上且位于第一轴承(113)的上方固定安装有第二齿轮(110)，所述第一螺杆(107)的底端固定安装有连接板(108)，所述连接板(108)远离第一螺杆(107)一侧的外壁上固定安装有封装机(109)，所述横梁(103)的顶部外壁上且位于调节块(106)的左侧固定安装有电机(111)，所述电机(111)的输出端上固定安装有第一齿轮(112)；

所述夹板调节装置(2)包括封装台(201)，所述封装台(201)内部的右侧内壁上固定安装有第二轴承(202)，所述第二轴承(202)的内部活动安装有第二螺杆(203)，所述第二螺杆(203)左右两端的外壁上均活动有连接块(205)，每个连接块(205)的顶部均固定安装有夹板(206)，所述封装台(201)的顶部外壁上开设有滑槽(207)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述第一螺杆(107)贯穿横梁(103)并与其活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述调节块(106)内部与第一螺杆(107)相接触的内壁上设置有与第一螺杆(107)相啮合的螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述封装机(109)位于两个滑杆(104)之间，且两个滑杆(104)分别贯穿连接板(108)的左右两端并与其活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述第一齿轮(112)和第二齿轮(110)啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述封装台(201)固定安装在设备底座(101)的顶部且位于封装机(109)的正下方。

7.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述第二螺杆(203)的左端贯穿封装台(201)的左侧外壁并固定安装有把手(204)，且第二螺杆(203)左右两段上的螺纹方向相反，每个连接块(205)的内部均设置有与该段第二螺杆(203)相啮合的螺纹，且每个连接块(205)均与滑槽(207)活动连接。