[实用新型]一种硅片加工用脱胶花篮有效
| 申请号: | 202020712071.5 | 申请日: | 2020-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN211578707U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
| 发明(设计)人: | 伊观兰 | 申请(专利权)人: | 天津西美半导体材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
| 地址: | 300450 天津市滨海新区华苑产业园海*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及硅片加工清洗技术领域,且公开了一种硅片加工用脱胶花篮,包括清洗盒,所述清洗盒的外壁开设有进水孔,所述清洗盒的内壁固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有限位块,所述限位块的内壁活动连接有收集网,所述支撑板的顶部固定连接有第一防滑垫。该硅片加工用脱胶花篮,达到了使用效果好的目的,使得人们在使用该硅片加工用脱胶花篮对硅片就行脱胶时更加方便,避免了许多不必要的麻烦,省去了大量的时间,提高了人们的工作效率,同时也使得硅片在清洗过后可以正常工作,同时也达到了便于安装的目的,使得人们在安装或者清洗该硅片加工用脱胶花篮时更加方便,省时实力,使用更加得心应手。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 工用 脱胶 花篮 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





