[实用新型]一种硅片加工用脱胶花篮有效
申请号: | 202020712071.5 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN211578707U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 伊观兰 | 申请(专利权)人: | 天津西美半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 300450 天津市滨海新区华苑产业园海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 工用 脱胶 花篮 | ||
1.一种硅片加工用脱胶花篮,包括清洗盒(1),其特征在于:所述清洗盒(1)的外壁开设有进水孔(2),所述清洗盒(1)的内壁固定连接有支撑板(3),所述支撑板(3)的底部固定连接有限位块(4),所述限位块(4)的内壁活动连接有收集网(5),所述支撑板(3)的顶部固定连接有第一防滑垫(6),所述清洗盒(1)的外壁开设有放置槽(7),所述清洗盒(1)的顶部固定连接有顶板(10),所述顶板(10)的顶部开设有弹簧槽(11);
所述弹簧槽(11)的内壁固定连接有弹簧(12),所述弹簧(12)的一端固定连接有压块(13),所述压块(13)的底部固定连接有第二防滑垫(14),所述压块(13)的顶部固定连接有拉杆(15),所述拉杆(15)的外壁固定连接有限位环(16),所述拉杆(15)的一端固定连接有拉环(17),所述顶板(10)的顶部固定连接有提杆(18)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用脱胶花篮,其特征在于:所述顶板(10)的顶部固定连接有安装螺栓(8),所述安装螺栓(8)的外壁固定连接有垫片(9),且安装螺栓(8)的一端分别贯穿顶板(10)的顶部和顶板(10)的底部并延伸至清洗盒(1)的顶部,且顶板(10)通过安装螺栓(8)与清洗盒(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅片加工用脱胶花篮,其特征在于:所述拉杆(15)的一端分别贯穿顶板(10)的顶部和顶板(10)的底部并延伸至压块(13)的顶部,且拉杆(15)的外壁与顶板(10)的顶部活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅片加工用脱胶花篮,其特征在于:所述弹簧槽(11)的形状大小与弹簧(12)的形状大小均相互匹配,且弹簧(12)通过弹簧槽(11)与顶板(10)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅片加工用脱胶花篮,其特征在于:所述第一防滑垫(6)和第二防滑垫(14)均为橡胶防滑垫,所述收集网(5)为不锈钢收集网。
6.根据权利要求1所述的一种硅片加工用脱胶花篮,其特征在于:所述放置槽(7)的数量为两个,且两个放置槽(7)以清洗盒(1)的中垂线为对称轴对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种硅片加工用脱胶花篮,其特征在于:所述拉杆(15)的数量和拉环(17)的数量均为两个,且每一个拉杆(15)和每一个拉环(17)为一组,且两组拉杆(15)和拉环(17)以顶板(10)的中垂线为对称轴对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造