[实用新型]一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路有效
| 申请号： | 202020705361.7 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211700240U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 成国瑞;姜贵云 | 申请（专利权）人： | 北京飞宇微电子电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/06;H01L23/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳欣 |
| 地址： | 100000 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路。该用于混合集成电路的金属封装外壳包括金属壳体和金属盖体，金属壳体与金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体，电路包括元器件以及连接元器件的金属导带；金属壳体包括底座，底座具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔体，且金属导带固定在第一表面上；在第一表面上设有盲孔，且盲孔的开设位置与金属导带相对应。本实用新型提供的用于混合集成电路的金属封装外壳，通过在底座上开设盲孔，能够解决当前采用金属封装外壳所带来的混合集成电路的分布参数不能达到要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 混合 集成电路 金属 封装 外壳 以及 | ||
【主权项】：
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