[实用新型]一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路

权利要求书

1.一种用于混合集成电路的金属封装外壳，包括金属壳体和金属盖体，所述金属壳体与所述金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体，所述电路包括元器件以及连接所述元器件的金属导带；所述金属壳体包括底座，所述底座具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面朝向所述腔体，且所述金属导带通过基片固定在所述第一表面；其特征在于，在所述第一表面上设有盲孔，且所述盲孔的开设位置与所述金属导带相对应。

2.根据权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于，沿平行于底座第二表面的方向，所述盲孔的截面呈圆形或多边形。

3.根据权利要求1或2所述的金属封装外壳，其特征在于，所述盲孔的深度为底座厚度的33％～67％。

4.根据权利要求1或2所述的金属封装外壳，其特征在于，所述盲孔内用于填充惰性气体、氮气或者空气。

5.根据权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于，所述金属壳体为平板式封装壳体或浅腔式封装壳体。

6.根据权利要求1或5所述的金属封装外壳，其特征在于，所述底座上设有引线，所述引线一端用于与所述电路连接，另一端自底座的第二表面伸出。

7.根据权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于，所述底座的第一表面用于通过粘结层粘接所述基片。

8.一种混合集成电路，其特征在于，包括电路以及权利要求1-7任一项所述的用于混合集成电路的金属封装外壳，其中所述电路包括元器件以及连接所述元器件的金属导带，所述金属导带通过基片固定于所述底座的第一表面上。

9.根据权利要求8所述的混合集成电路，其特征在于，所述盲孔内填充有惰性气体、氮气或空气。

10.根据权利要求8所述的混合集成电路，其特征在于，所述底座的第一表面上设有粘接层，所述粘接层上粘接有所述基片，所述基片上分布有所述金属导带。