[实用新型]一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路

说明书

本实用新型提供一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路。该用于混合集成电路的金属封装外壳包括金属壳体和金属盖体，金属壳体与金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体，电路包括元器件以及连接元器件的金属导带；金属壳体包括底座，底座具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔体，且金属导带固定在第一表面上；在第一表面上设有盲孔，且盲孔的开设位置与金属导带相对应。本实用新型提供的用于混合集成电路的金属封装外壳，通过在底座上开设盲孔，能够解决当前采用金属封装外壳所带来的混合集成电路的分布参数不能达到要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路。

背景技术

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit，HIC)是采用成膜方法，在基片上制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与半导体集成电路相比，混合集成电路具有设计周期短、灵活性好等特点，能灵活地适应小、中、大批量生产，此外还具有高密度、高性能、高可靠性和轻重量、小体积等明显优势，因此得到了广泛应用。

封装外壳是构成混合集成电路的一个重要组成部分，它不仅仅对其中的电路起着机械保护和电极向外过渡连接的作用，而且对电路各项功能参数的正确实现、电路使用时要求的环境条件，以及体现电路特点，都起着根本的保证作用。对于混合集成电路，目前主要有非密封性封装和全密封封装这两种主流的封装形式。其中非密封性封装多采用陶瓷封装外壳或塑料封装外壳，此种封装结构的防潮性和散热性都较差，所以产品的稳定性和可靠性相对较差，一般只适于低端产品及民用电子产品中。全密封封装采用金属封装外壳，防潮性和散热性都相对较好，所以产品的稳定性和可靠性都相对较好，多用于军品及高端电子产品中。

随着半导体集成技术的飞速发展，混合集成电路逐渐向小型化、轻量化、高频化方向发展。随之而来的，是混合集成电路的体积越来越小，而内部所集成的元器件越来越多，组装密度大且电子线路复杂，加之工作频率高，若采用金属封装外壳进行封装，产品工作时所产生的分布参数将对电路性能带来不利影响，造成混合集成电路的性能不能达到要求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路，该金属封装外壳能够降低分布电容对混合集成电路产品性能的影响，使混合集成电路产品的性能满足要求。

为实现上述目的，本实用新型的第一方面是提供一种用于混合集成电路的金属封装外壳，包括金属壳体和金属盖体，金属壳体与金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体，电路包括元器件以及连接元器件的金属导带；金属壳体包括底座，该底座具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔体，且金属导带通过基片固定在第一表面；在第一表面上设有盲孔，且所述盲孔的开设位置与所述金属导带相对应。

进一步地，沿平行于底座第二表面的方向，前述盲孔的截面呈圆形或多边形。

进一步地，前述盲孔的深度为底座厚度的33％～67％。

进一步地，前述盲孔内用于填充惰性气体、氮气或者空气。

进一步地，前述金属壳体为平板式封装壳体或浅腔式封装壳体。

进一步地，前述底座上设有引线，该引线一端用于与电路连接，另一端自底座的第二表面伸出。

进一步地，底座的第一表面用于通过粘结层粘接前述基片。

本实用新型的第二个方面是提供一种混合集成电路，包括电路以及前述第一个方面所述的用于混合集成电路的金属封装外壳，其中电路包括元器件以及连接元器件的金属导带，金属导带通过基片固定于底座的第一表面上。

进一步地，盲孔内填充有惰性气体、氮气或空气。