[实用新型]一种集成电路中可靠性分析的测试结构有效
| 申请号： | 202020702111.8 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212540620U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王忠 | 申请（专利权）人： | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 朱明福 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路中可靠性分析的测试结构，包括固定于地面的底板，所述底板的形状为矩形的方块，所述底板的上端设有集成电路板，所述集成电路板的上端固定连接有盖板，所述集成电路板于盖板的下方设有用于测试集成电路可靠性的检测机构，所述底板的边缘处设有多个用于卡紧集成电路板的卡合机构。本实用新型结构合理，可以在对内部电路通电后再通过万用表对其内部的电流进行检测，简化了检测过程并将集成电路板牢固地固定于底板的上方，减少对集成电路中可靠性分析的测试结果产生的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 可靠性分析 测试 结构 | ||
【主权项】：
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