[实用新型]一种集成电路中可靠性分析的测试结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路中可靠性分析的测试结构，包括固定于地面的底板，所述底板的形状为矩形的方块，所述底板的上端设有集成电路板，所述集成电路板的上端固定连接有盖板，所述集成电路板于盖板的下方设有用于测试集成电路可靠性的检测机构，所述底板的边缘处设有多个用于卡紧集成电路板的卡合机构。本实用新型结构合理，可以在对内部电路通电后再通过万用表对其内部的电流进行检测，简化了检测过程并将集成电路板牢固地固定于底板的上方，减少对集成电路中可靠性分析的测试结果产生的影响。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路中可靠性分析的测试结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。在集成电路的生产中进程现有对其内部的电路可靠性进行分析，而现有的集成电路中可靠性分析的测试结构容易出现固定不牢的情况，进而对集成电路中可靠性分析的测试结果产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路中可靠性分析的测试结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路中可靠性分析的测试结构，包括固定于地面的底板，所述底板的形状为矩形的方块，所述底板的上端设有集成电路板，所述集成电路板的上端固定连接有盖板，所述集成电路板于盖板的下方设有用于测试集成电路可靠性的检测机构，所述底板的边缘处设有多个用于卡紧集成电路板的卡合机构。

优选地，所述检测机构包括设置于集成电路板内部的集成电路，所述集成电路板的右侧固定连接有两个万用表插口，两个所述万用表插口的后端均通过导线与集成电路的内部电性连接，所述集成电路板的左侧设有用于给集成电路通电的集成电路板插口，所述盖板的上端设有与两个万用表插口配合的用于检测集成电路内部电流的万用表。

优选地，所述卡合机构包括与底板的边缘处固定连接的多个固定杆，所述集成电路板的边缘处设有多个圆口，多个所述固定杆的顶端均贯穿圆口并延伸至集成电路板的外部，所述固定杆的内部通过两个对称设置的固定块固定连接有固定环，所述固定环的中部对称设有两个凹槽，两个所述凹槽的外缘均转动连接有转杆，两个所述转杆的底部均固定连接有固定片，两个所述固定片的后端通过弹簧弹性连接，两个所述转杆的底端均固定连接有用于卡紧集成电路板的卡块。

优选地，所述转杆的形状为镰刀形。

优选地，所述固定杆的底部对称设有两个条形口，两个所述卡块的前端均贯穿条形口并延伸至固定杆的外部。

优选地，所述万用表的下端固定连接有与万用表插口配合的插头。

本实用新型的有益效果：

1、通过设置万用表以及与集成电路内部电性连接的插口，可以在对内部电路通电后再通过万用表对其内部的电流进行检测，简化了检测过程；

2、通过设置弹性机构，可以将集成电路板牢固地固定于底板的上方，减少对集成电路中可靠性分析的测试结果产生的影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集成电路中可靠性分析的测试结构的结构示意图；