[实用新型]一种半导体激光切割装置有效
| 申请号： | 202020685446.3 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN212286329U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 世一激光设备（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 丁国勇 |
| 地址： | 312400 浙江省绍兴市嵊州市经济开*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光切割装置，包括：机体；激光切割组件，设置在所述机体的顶端；物料传递机构，所述机体的顶端开设有矩形槽，所述物料传递机构设置在所述矩形槽的内腔底端；夹持机构，设置在所述矩形槽的内腔顶端。该半导体激光切割装置，可便于随时对切割好的物料进行拿取，且适用于对各种大小的物料进行激光切割，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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