[实用新型]一种半导体激光切割装置

权利要求书

1.一种半导体激光切割装置，其特征在于，包括：

机体(1)；

激光切割组件(2)，设置在所述机体(1)的顶端；

物料传递机构(3)，所述机体(1)的顶端开设有矩形槽(4)，所述物料传递机构(3)设置在所述矩形槽(4)的内腔底端；

夹持机构(5)，设置在所述矩形槽(4)的内腔顶端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于：所述矩形槽(4)的内腔前后两侧底端均开设有条形槽(6)，所述物料传递机构(3)包括：

转轴(31)，所述条形槽(6)的内腔左右两侧均沿前后方向通过轴承转动设置有转轴(31)，所述轴承的内环与转轴(31)的外壁过盈配合，且轴承的外环固定设置在所述条形槽(6)的内壁上；

链轮(32)，所述转轴(31)的外壁前后两侧均键连接有链轮(32)；

链条(33)，与两个所述链轮(32)的外壁链连接；

传送带(34)，固定设置在两个所述链轮(32)的内侧；

减速电机(35)，固定设置在所述机体(1)的外壁一侧，且所述减速电机(35)的输出端延伸进所述条形槽(6)内并与其中一个所述转轴(31)的一端通过联轴器锁紧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于：所述机体(1)的一侧固定设置有出料斗(7)，且所述出料斗(7)的一侧位于所述传送带(34)的下方。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于：所述夹持机构(5)包括：

螺杆(51)，所述机体(1)的前后两侧顶端均螺接有若干螺杆(51)；

U形板(52)，所述螺杆(51)的内侧延伸进所述矩形槽(4)的内腔并通过轴承转动设置有U形板(52)；

螺栓(53)，与所述U形板(52)的顶端相螺接；

压板(54)，所述螺栓(53)的底端延伸进所述U形板(52)的底端并固定设置有压板(54)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于：所述夹持机构(5)还包括：

导杆(55)，所述U形板(52)的一侧左右两端均固定设置有导杆(55)，且所述导杆(55)与所述矩形槽(4)的内侧相适配插接，并延伸出所述机体(1)的外侧；

转柄(56)，固定设置在所述螺杆(51)的外侧。

6.根据权利要求4所述的一种半导体激光切割装置，其特征在于：若干个所述螺杆(51)从左至右依次分布在所述机体(1)的外侧，且相邻的两个所述螺杆(51)之间的间距为20CM。