[实用新型]一种半导体激光切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体激光切割装置，包括：机体；激光切割组件，设置在所述机体的顶端；物料传递机构，所述机体的顶端开设有矩形槽，所述物料传递机构设置在所述矩形槽的内腔底端；夹持机构，设置在所述矩形槽的内腔顶端。该半导体激光切割装置，可便于随时对切割好的物料进行拿取，且适用于对各种大小的物料进行激光切割，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光切割技术领域，具体为一种半导体激光切割装置。

背景技术

半导体激光切割机采用半导体泵浦激光器，半导体泵浦激光器是近年来国际上发展最快，应用较广的新型激光器，该类型的激光器利用输出固定波长的半导体激光器代替了传统的氪灯或氙灯来对激光晶体进行泵浦，从而取得了崭新的发展，被称为第二代的激光器；

目前半导体激光切割机在对物料进行切割后物料直接掉落在切割平台上不易收集，不便于随时对切割好的物料进行拿取，且不适用于对各种大小的物料进行激光切割，实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光切割装置，以至少解决现有技术中半导体激光切割机不便于随时对切割好的物料进行拿取，且不适用于对各种大小的物料进行激光切割，实用性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光切割装置，包括：

机体；

激光切割组件，设置在所述机体的顶端；

物料传递机构，所述机体的顶端开设有矩形槽，所述物料传递机构设置在所述矩形槽的内腔底端；

夹持机构，设置在所述矩形槽的内腔顶端。

优选的，所述矩形槽的内腔前后两侧底端均开设有条形槽，所述物料传递机构包括：转轴，所述条形槽的内腔左右两侧均沿前后方向通过轴承转动设置有转轴，所述轴承的内环与转轴的外壁过盈配合，且轴承的外环固定设置在所述条形槽的内壁上；链轮，所述转轴的外壁前后两侧均键连接有链轮；链条，与两个所述链轮的外壁链连接；传送带，固定设置在两个所述链轮的内侧；减速电机，固定设置在所述机体的外壁一侧，且所述减速电机的输出端延伸进所述条形槽内并与其中一个所述转轴的一端通过联轴器锁紧。

优选的，所述机体的一侧固定设置有出料斗，且所述出料斗的一侧位于所述传送带的下方。

优选的，所述夹持机构包括：螺杆，所述机体的前后两侧顶端均螺接有若干螺杆；U形板，所述螺杆的内侧延伸进所述矩形槽的内腔并通过轴承转动设置有U形板；螺栓，与所述U形板的顶端相螺接；压板，所述螺栓的底端延伸进所述U形板的底端并固定设置有压板。

优选的，所述夹持机构还包括：导杆，所述U形板的一侧左右两端均固定设置有导杆，且所述导杆与所述矩形槽的内侧相适配插接，并延伸出所述机体的外侧；转柄，固定设置在所述螺杆的外侧。

优选的，若干个所述螺杆从左至右依次分布在所述机体的外侧，且相邻的两个所述螺杆之间的间距为20CM。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体激光切割装置，通过设置有夹持机构可对多个U形板的位置进行调节，从而能够便于对不同大小的待切割物料进行夹持，以便于进行激光切割，通过设置有物料传递机构可控制传送带向出料斗一侧传递，从而将切割好并落在传送带上的物料运送带出料斗上，以便于对切割后的物料进行拿取，该装置可便于随时对切割好的物料进行拿取，且适用于对各种大小的物料进行激光切割，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中的A处放大图；

图3为本实用新型物料传递机构的结构示意图；

图4为本实用新型夹持机构的爆炸结构示意图。