[实用新型]一种对主芯片起保护作用的划片道结构有效
申请号: | 202020683008.3 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN212303633U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 孙效中;汤为;李江华 | 申请(专利权)人: | 常州旺童半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/306;H01L21/78 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 宋萍 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种对主芯片起保护作用的划片道结构,包括衬底,所述衬底的顶部靠近两侧处均开设有安装槽,所述安装槽以衬底的中心轴线为对称轴呈左右对称设置,所述安装槽的内腔设有主芯片,所述安装槽的内腔前后两侧均开设有凹槽,所述主芯片的顶部设有两个活动板,所述活动板远离主芯片的一侧延伸至凹槽的内腔,所述活动板上贯穿设有转轴,所述活动板通过转轴活动连接在凹槽的内腔,本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构,通过对活动板的旋转设置,方便后期操作时同时对两个主芯片进行压制固定,避免芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置,进而避免了不必要的不便。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 保护 作用 划片 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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