[实用新型]一种对主芯片起保护作用的划片道结构有效
申请号: | 202020683008.3 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN212303633U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 孙效中;汤为;李江华 | 申请(专利权)人: | 常州旺童半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/306;H01L21/78 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 宋萍 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 保护 作用 划片 结构 | ||
本实用新型公开了一种对主芯片起保护作用的划片道结构,包括衬底,所述衬底的顶部靠近两侧处均开设有安装槽,所述安装槽以衬底的中心轴线为对称轴呈左右对称设置,所述安装槽的内腔设有主芯片,所述安装槽的内腔前后两侧均开设有凹槽,所述主芯片的顶部设有两个活动板,所述活动板远离主芯片的一侧延伸至凹槽的内腔,所述活动板上贯穿设有转轴,所述活动板通过转轴活动连接在凹槽的内腔,本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构,通过对活动板的旋转设置,方便后期操作时同时对两个主芯片进行压制固定,避免芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置,进而避免了不必要的不便。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种对主芯片起保护作用的划片道结构。
背景技术
在芯片的加工过程中,为了后续的划片操作,在晶圆的生产过程中会加入划片道的结构,由于划片道和衬底都为硅材料,划片过程中和划片后,划片产生的崩边和芯片器件之间没有阻隔,崩边处产生的电荷容易向芯片的器件区域移动,损坏芯片中的器件。由于没有阻隔,产生了缺陷以后,漏电容易从缺陷区域流动至芯片的器件区域,破坏芯片中的器件。另外芯片安装在衬底上的在安装时,只是单纯的将其放置在衬底上,之后再通过支架进行压制式固定,在通过支架进行压制固定前,芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置,进而给安装操作带来一定不便。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种对主芯片起保护作用的划片道结构。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种对主芯片起保护作用的划片道结构,包括衬底,所述衬底的顶部靠近两侧处均开设有安装槽,所述安装槽以衬底的中心轴线为对称轴呈左右对称设置,所述安装槽的内腔设有主芯片,所述安装槽的内腔前后两侧均开设有凹槽,所述主芯片的顶部设有两个活动板,所述活动板远离主芯片的一侧延伸至凹槽的内腔,所述活动板上贯穿设有转轴,所述活动板通过转轴活动连接在凹槽的内腔,所述活动板的顶部固定连接有操作杆,且所述操作杆靠近主芯片的中心处,所述凹槽的顶部开设有与操作杆相互匹配的开槽,所述活动板的一侧固定连接有簧片,所述簧片位于凹槽的内腔,所述簧片远离活动板的一端固定连接在凹槽的内腔。
优选的,所述衬底的顶部开设有划片道,且所述划片道位于两个安装槽之间,所述划片道的内腔底部开设有若干个沟槽。
优选的,所述转轴与凹槽内腔侧壁之间的水平距离大于活动板的长度。
优选的,所述活动板的厚度小于凹槽的深度。
优选的,两个相邻的所述活动板以主芯片的中心轴线为对称轴呈前后对称设置。
优选的,所述活动板的底部设有抛光面。
优选的,所述簧片的弧形开口朝向远离主芯片的一侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构,通过对活动板的旋转设置,方便后期操作时同时对两个主芯片进行压制固定,避免芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置,进而避免了不必要的不便;
2、本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构,使用了沟槽进行外围保护,保护主芯片的器件区域以免由划片过程中崩边而受到损伤,提高封装良率,节省成本;使用沟槽可以和主芯片工艺同时形成,不增加工艺难度,不增加成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型俯视图;
图3为本实用新型正视剖视图。
图中标号:1、衬底;2、安装槽;3、主芯片;4、凹槽;5、活动板;6、操作杆;7、转轴;8、簧片;9、划片道;10、沟槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造