[实用新型]一种对主芯片起保护作用的划片道结构有效
| 申请号: | 202020683008.3 | 申请日: | 2020-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN212303633U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 孙效中;汤为;李江华 | 申请(专利权)人: | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/306;H01L21/78 |
| 代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 宋萍 |
| 地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 保护 作用 划片 结构 | ||
1.一种对主芯片起保护作用的划片道结构,包括衬底(1),其特征在于:所述衬底(1)的顶部靠近两侧处均开设有安装槽(2),所述安装槽(2)以衬底(1)的中心轴线为对称轴呈左右对称设置,所述安装槽(2)的内腔设有主芯片(3),所述安装槽(2)的内腔前后两侧均开设有凹槽(4),所述主芯片(3)的顶部设有两个活动板(5),所述活动板(5)远离主芯片(3)的一侧延伸至凹槽(4)的内腔,所述活动板(5)上贯穿设有转轴(7),所述活动板(5)通过转轴(7)活动连接在凹槽(4)的内腔,所述活动板(5)的顶部固定连接有操作杆(6),且所述操作杆(6)靠近主芯片(3)的中心处,所述凹槽(4)的顶部开设有与操作杆(6)相互匹配的开槽(11),所述活动板(5)的一侧固定连接有簧片(8),所述簧片(8)位于凹槽(4)的内腔,所述簧片(8)远离活动板(5)的一端固定连接在凹槽(4)的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构,其特征在于:所述衬底(1)的顶部开设有划片道(9),且所述划片道(9)位于两个安装槽(2)之间,所述划片道(9)的内腔底部开设有若干个沟槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构,其特征在于:所述转轴(7)与凹槽(4)内腔侧壁之间的水平距离大于活动板(5)的长度。
4.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构,其特征在于:所述活动板(5)的厚度小于凹槽(4)的深度。
5.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构,其特征在于:两个相邻的所述活动板(5)以主芯片(3)的中心轴线为对称轴呈前后对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构,其特征在于:所述活动板(5)的底部设有抛光面。
7.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构,其特征在于:所述簧片(8)的弧形开口朝向远离主芯片(3)的一侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州旺童半导体科技有限公司,未经常州旺童半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020683008.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种人体工学透气枕头
- 下一篇:一种触摸显示屏加工切割机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





