[实用新型]一种导热防水硅胶垫

摘要

本实用新型属于硅胶垫技术领域，具体公开了一种导热防水硅胶垫，包括散热片和导热硅胶，所述散热片的上方设置有连接片，且连接片的上方设置有第二粘合层，所述导热硅胶的上方设置有玻璃纤维层，且导热硅胶位于第二粘合层的上方，所述玻璃纤维层的上方设置有垫体，且垫体的上方设置有硅油纸，所述硅油纸的上方设置有第一粘合层，且第一粘合层的上方设置有元件，该导热防水硅胶垫，与现有的硅胶垫相比，在进行热量传递的过程中不容易造成热量的散失，从而不会导致吸收的热量影响其他元件的工作状态，同时硅胶垫不会因为潮湿的空气导致一些电器元件的损坏，延长了使用寿命，能够很好的满足人们的使用需求。