[实用新型]一种导热防水硅胶垫

说明书

本实用新型属于硅胶垫技术领域，具体公开了一种导热防水硅胶垫，包括散热片和导热硅胶，所述散热片的上方设置有连接片，且连接片的上方设置有第二粘合层，所述导热硅胶的上方设置有玻璃纤维层，且导热硅胶位于第二粘合层的上方，所述玻璃纤维层的上方设置有垫体，且垫体的上方设置有硅油纸，所述硅油纸的上方设置有第一粘合层，且第一粘合层的上方设置有元件，该导热防水硅胶垫，与现有的硅胶垫相比，在进行热量传递的过程中不容易造成热量的散失，从而不会导致吸收的热量影响其他元件的工作状态，同时硅胶垫不会因为潮湿的空气导致一些电器元件的损坏，延长了使用寿命，能够很好的满足人们的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及硅胶垫技术领域，具体为一种导热防水硅胶垫。

背景技术

导热硅胶垫，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中，随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题，因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

现有的硅胶垫，在进行热量传递的过程中容易造成热量的散失，从而导致吸收的热量影响其他元件的工作状态，同时硅胶垫可能因为潮湿的空气导致一些电器元件的损坏，降低了使用寿命，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的硅胶垫基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热防水硅胶垫，以解决上述背景技术中提出一般的硅胶垫，在进行热量传递的过程中容易造成热量的散失，从而导致吸收的热量影响其他元件的工作状态，同时硅胶垫可能因为潮湿的空气导致一些电器元件的损坏，降低了使用寿命，不能很好的满足人们的使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热防水硅胶垫，包括散热片和导热硅胶，所述散热片的上方设置有连接片，且连接片的上方设置有第二粘合层，所述导热硅胶的上方设置有玻璃纤维层，且导热硅胶位于第二粘合层的上方，所述玻璃纤维层的上方设置有垫体，且垫体的上方设置有硅油纸，所述硅油纸的上方设置有第一粘合层，且第一粘合层的上方设置有元件，所述垫体的内部设置有金属丝，且金属丝上下两侧均设置有加强筋。

优选的，所述导热硅胶的中轴线与第一粘合层的中轴线之间相重合，且导热硅胶与第一粘合层之间相平行。

优选的，所述玻璃纤维层与垫体之间为固定连接，且玻璃纤维层紧密贴合于垫体的下方。

优选的，所述第一粘合层与第二粘合层之间相平行，且硅油纸紧密贴合与垫体的上方。

优选的，所述金属丝与垫体之间为固定连接，且金属丝设置为螺旋状结构。

优选的，所述加强筋与垫体之间为一体式结构，且加强筋等距分布于垫体的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过导热硅胶、玻璃纤维层、垫体和第一粘合层，使得垫体能够直接的吸收元件因为运行而带来的热量，不会导致导热硅胶的固化，并且不具有导电性能，能够很好的避免短路，很好的保护了元件不会损坏，同时能够增加垫体的机械强度，有较好的拉伸性能，并且具有一定的抗冲击力；