[实用新型]一种导热防水硅胶垫

权利要求书

1.一种导热防水硅胶垫，包括散热片(1)和导热硅胶(4)，其特征在于：所述散热片(1)的上方设置有连接片(2)，且连接片(2)的上方设置有第二粘合层(3)，所述导热硅胶(4)的上方设置有玻璃纤维层(5)，且导热硅胶(4)位于第二粘合层(3)的上方，所述玻璃纤维层(5)的上方设置有垫体(6)，且垫体(6)的上方设置有硅油纸(7)，所述硅油纸(7)的上方设置有第一粘合层(8)，且第一粘合层(8)的上方设置有元件(9)，所述垫体(6)的内部设置有金属丝(10)，且金属丝(10)上下两侧均设置有加强筋(11)。

2.根据权利要求1所述的一种导热防水硅胶垫，其特征在于：所述导热硅胶(4)的中轴线与第一粘合层(8)的中轴线之间相重合，且导热硅胶(4)与第一粘合层(8)之间相平行。

3.根据权利要求1所述的一种导热防水硅胶垫，其特征在于：所述玻璃纤维层(5)与垫体(6)之间为固定连接，且玻璃纤维层(5)紧密贴合于垫体(6)的下方。

4.根据权利要求1所述的一种导热防水硅胶垫，其特征在于：所述第一粘合层(8)与第二粘合层(3)之间相平行，且硅油纸(7)紧密贴合与垫体(6)的上方。

5.根据权利要求1所述的一种导热防水硅胶垫，其特征在于：所述金属丝(10)与垫体(6)之间为固定连接，且金属丝(10)设置为螺旋状结构。

6.根据权利要求1所述的一种导热防水硅胶垫，其特征在于：所述加强筋(11)与垫体(6)之间为一体式结构，且加强筋(11)等距分布于垫体(6)的内部。