[实用新型]一种用于半导体控温床的内芯腔结构有效
申请号: | 202020673319.1 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN212489261U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 吴明 | 申请(专利权)人: | 重庆泊利玺智能科技有限公司 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;F25B21/02 |
代理公司: | 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 400000 重庆市万州区*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于半导体控温床的内芯腔结构,包括内芯腔主体,所述内芯腔主体为柱状或者条状,位于内芯腔主体为非薄片状;所述内芯腔主体内部设置多个导水孔道,形成蜂窝状结构,所述导水孔道的长度等于或者大于内芯腔主体长度;所述导水孔道为多个,所述导水孔道内壁设置次级孔道;所述内芯腔主体侧面上设置便于半导体固定的安装台。本实用新型改进新颖,改进了内芯腔的结构,采用柱状或者条状的形式,形成蜂窝状结构,增加了半导体片的安装面,这样对于温控床换热箱的制冷或者制热的效率更好,能够增加COP值。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 温床 内芯腔 结构 | ||
【主权项】:
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