[实用新型]一种用于半导体控温床的内芯腔结构

说明书

本实用新型公开一种用于半导体控温床的内芯腔结构，包括内芯腔主体，所述内芯腔主体为柱状或者条状，位于内芯腔主体为非薄片状；所述内芯腔主体内部设置多个导水孔道，形成蜂窝状结构，所述导水孔道的长度等于或者大于内芯腔主体长度；所述导水孔道为多个，所述导水孔道内壁设置次级孔道；所述内芯腔主体侧面上设置便于半导体固定的安装台。本实用新型改进新颖，改进了内芯腔的结构，采用柱状或者条状的形式，形成蜂窝状结构，增加了半导体片的安装面，这样对于温控床换热箱的制冷或者制热的效率更好，能够增加COP值。

技术领域

本实用新型属于半导体结构技术领域，具体涉及一种用于半导体控温床的内芯腔结构。

背景技术

本发明创造运用于一种半导体控温床的换热结构上，半导体控温床主要包括水暖床垫，导水管，换热箱和控制箱，其中换热箱内设置内芯腔，内芯腔外壁设置半导体片和外循环箱，其中内芯腔为热传导金属制作，其中一组导水管通过水泵向内芯腔通冷水，经过半导体芯片的作用，让冷水变热，然后在其输出端产生热水，其中热水通过另一种管道向床垫输送，这样可以让床垫升温，根据半导体芯片的特性，其另一侧产生制冷，在内芯腔外壁设置的外循环腔，用于低温散失，如果需要产生制冷的效果，则可以通过控制箱改变电流即可，这种是比较常见的结构，一般的内芯腔的设计为薄片状，然而这种结构导致换热的效率交底、欠佳，为此，特设计此发明创造。

实用新型内容

为了解决上述现有技术问题，本实用新型提供了一种用于半导体控温床的内芯腔结构，可以改善以上的不足。

本实用新型涉及一种用于半导体控温床的内芯腔结构，包括内芯腔主体，所述内芯腔主体为柱状或者条状，位于内芯腔主体为非薄片状，内芯腔主体具有三个或者多个侧面；所述内芯腔主体内部设置多个导水孔道，所述导水孔道的长度等于或者大于内芯腔主体长度；所述导水孔道为多个，形成蜂窝状结构，所述导水孔道内壁设置次级孔道，设计次级孔道目前在于增加热交换面；所述内芯腔主体侧面上设置便于半导体固定的安装台，其表面设置片外表面镀锌、浸锌或涂有亲水涂层，增强耐腐蚀性能和亲水性能。

进一步的，所述内芯腔为柱状或者条状。

进一步的，从导水孔道的横截面上看，其中所述次级孔道开口位置与导水孔道内壁相邻。

进一步的，从导水孔道的横截面上看，其中所述次级孔道开口位置高于导水孔道内壁。

进一步的，所述导水孔道呈螺旋设计或者直线设计。

进一步的，所述导水孔道内壁设置防锈层，喷涂为防锈漆或聚四氟乙烯。

进一步的，所述内芯腔主体截面为三角形或者矩形或者梯形。

进一步的，所述内芯腔主体上设置安装孔。

进一步的，所述内芯腔主体长度小于35cm。

本实用新型改进新颖，改进了内芯腔的结构，采用柱状或者条状的形式，形成蜂窝状结构，增加了半导体片的安装面，这样对于温控床换热箱的制冷或者制热的效率更好，能够增加COP值。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为导水孔道结构示意图。

图3为导水孔道另一种结构示意图。

图4为本实用新型使用示意图。

图示：1导水孔道、2圆角棱、3半导体安装台、4安装孔、5第一种次级孔、6第二种次级孔、7防锈层、8内芯腔主体、9外循环箱、10半导体制冷片。

具体实施方式