[实用新型]一种用于半导体控温床的内芯腔结构

权利要求书

1.一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：包括内芯腔主体，所述内芯腔主体为非薄片状；它具有三个或者多个侧面，所述内芯腔主体内部设置多个导水孔道，形成蜂窝状结构，所述导水孔道的长度等于或者大于内芯腔主体长度；所述导水孔道为多个，所述导水孔道内壁设置次级孔道；所述内芯腔主体侧面上设置便于半导体固定的安装台。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：所述内芯腔为柱状或者条状。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：从导水孔道的横截面上看，其中所述次级孔道开口位置与导水孔道内壁相邻。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：从导水孔道的横截面上看，其中所述次级孔道开口位置高于导水孔道内壁。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：所述导水孔道呈螺旋设计或者直线设计。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：所述导水孔道内壁设置防锈层。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：所述内芯腔主体截面为三角形或者矩形或者梯形。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：所述内芯腔主体上设置安装孔。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体控温床的内芯腔结构，其特征在于：所述内芯腔主体长度小于35cm。