[实用新型]一种用于SMD晶体金属外壳编带治具有效
| 申请号： | 202020666255.2 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN213503883U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邵杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市科瀚电子有限公司;深圳市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 郭振媛 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，具体涉及治具领域，包括摇板、转向板、挡条、磁条、凸柄、SMD晶体金属外壳和SMD晶体谐振器，摇板内部设置有通孔，转向板可以卡进摇板内部，转向板内设置有若干个定位孔，挡条内部设置有若干个挡条限位孔，挡条上端设置有磁条槽，磁条上端设置有带磁面，磁条左右两端均固定连接有凸柄，转向板上端定位孔内放置有SMD晶体金属外壳，本实用新型中，通过挡条和磁条合并，大批量将转向板上的SMD晶体金属外壳进入挡条限位孔内，然后由磁条的吸附力将其吸起移到载带上方，将SMD晶体谐振器下端放入载带限位孔内，分开磁条与挡条，有利于SMD晶体谐振器进入载带限位孔，大大的提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd 晶体 金属外壳 编带治具 | ||
【主权项】：
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