[实用新型]一种用于SMD晶体金属外壳编带治具

说明书

本实用新型公开了一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，具体涉及治具领域，包括摇板、转向板、挡条、磁条、凸柄、SMD晶体金属外壳和SMD晶体谐振器，摇板内部设置有通孔，转向板可以卡进摇板内部，转向板内设置有若干个定位孔，挡条内部设置有若干个挡条限位孔，挡条上端设置有磁条槽，磁条上端设置有带磁面，磁条左右两端均固定连接有凸柄，转向板上端定位孔内放置有SMD晶体金属外壳，本实用新型中，通过挡条和磁条合并，大批量将转向板上的SMD晶体金属外壳进入挡条限位孔内，然后由磁条的吸附力将其吸起移到载带上方，将SMD晶体谐振器下端放入载带限位孔内，分开磁条与挡条，有利于SMD晶体谐振器进入载带限位孔，大大的提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及治具领域，尤其涉及一种用于SMD晶体金属外壳编带治具。

背景技术

SMD谐振器主要由基座和石英晶片构成，广泛应用于对讲机、PDA、手机等，在自动化生产工艺中，常常需要多个工序同步进行，对工件的移载传输是必不可少的，移载治具承载工件向前传输是很常用的一种方式。

现有的技术中，SMD晶体谐振器是油人工用镊子夹着一个一个的放入塑胶载带的孔位中，移动过程繁琐，严重降低工作效率，而且在移动的过程中不能保证SMD晶体谐振器是否会掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于SMD晶体金属外壳编带治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，包括摇板、转向板、挡条、磁条、凸柄、SMD晶体金属外壳和SMD晶体谐振器，所述摇板内部设置有通孔，所述转向板可以卡进摇板内部，所述转向板内设置有若干个定位孔，所述挡条内部设置有若干个挡条限位孔，所述挡条上端设置有磁条槽，所述磁条上端设置有带磁面，所述磁条左右两端均固定连接有凸柄，所述转向板上端定位孔内放置有SMD晶体金属外壳，所述SMD晶体金属外壳下端固定连接有SMD晶体谐振器。

优选的，所述转向板扣进摇板内，将摇板转向，便于摇板内通孔内的SMD 晶体金属外壳进入转向板上端的定位孔内。

优选的，所述挡条与磁条合并，扣在转向板上端定位孔上，便于将转向板上的SMD晶体金属外壳取出。

优选的，所述磁条的作用在于，当SMD晶体金属外壳进入挡条限位孔后，起到吸附SMD晶体金属外壳的作用，避免取出SMD晶体金属外壳的时候掉落。

优选的，所述磁条与挡条吸附到SMD晶体金属外壳后，SMD晶体金属外壳移到载带上方，将SMD晶体金属外壳的底部放入载带的孔位里，磁条与挡条分开，便于将SMD晶体金属外壳放入载带内。

本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型中，通过挡条和磁条合并，大批量将转向板上的SMD晶体金属外壳进入挡条限位孔内，然后由磁条的吸附力将其吸起移到载带上方，将SMD晶体谐振器下端放入载带限位孔内，分开磁条与挡条，有利于SMD晶体谐振器进入载带限位孔，大大的提高了工作效率。

2.本实用新型中，移动过程时，通过磁条的吸附力吸住SMD谐振器金属外壳，避免在移动过程中掉落，有利于将SMD晶体谐振器平稳的放入载带限位孔内。

附图说明

图1为本实用新型的摇板结构示意图。

图2为本实用新型的转向板结构示意图。

图3为本实用新型的挡条结构示意图。

图4为本实用新型的磁条结构示意图。

图5为本实用新型的挡条与磁条合并的结构示意图。

图6为本实用新型中SMD晶体金属外壳的放大图。