[实用新型]一种用于SMD晶体金属外壳编带治具有效
| 申请号： | 202020666255.2 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN213503883U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邵杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市科瀚电子有限公司;深圳市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 郭振媛 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd 晶体 金属外壳 编带治具 | ||
1.一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，包括摇板(1)、转向板(3)、挡条(5)、磁条(9)、凸柄(10)、SMD晶体金属外壳(11)和SMD晶体谐振器(12)，其特征在于，所述摇板(1)内部设置有通孔(2)，所述转向板(3)可以卡进摇板(1)内部，所述转向板(3)内设置有若干个定位孔(4)，所述挡条(5)内部设置有若干个挡条限位孔(6)，所述挡条(5)上端设置有磁条槽(7)，所述磁条(9)上端设置有带磁面(8)，所述磁条(9)左右两端均固定连接有凸柄(10)，所述转向板(3)上端定位孔(4)内放置有SMD晶体金属外壳(11)，所述SMD晶体金属外壳(11)下端固定连接有SMD晶体谐振器(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，其特征在于，所述转向板(3)扣进摇板(1)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，其特征在于，所述挡条(5)与磁条(9)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，其特征在于，所述凸柄(10)与磁条(9)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，其特征在于，所述磁条(9)分为两面，一面是带磁面(8)，一面是不带磁面。
6.根据权利要求1所述的一种用于SMD晶体金属外壳编带治具，其特征在于，所述SMD晶体金属外壳(11)为椭圆形。
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