[实用新型]一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 202020655928.4 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN212013166U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 惠州拓邦电气技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PCB板技术领域，提供了一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备，高频PCB板包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；第一铜箔层设有第一线路区，第二铜箔层设有第二线路区；高频PCB板设有与第一线路区和第二线路区位置相对应的通孔，通孔同时贯穿第一聚四氟乙烯层、基板层及第二聚四氟乙烯层，通孔内设有导体，通孔的内表面敷设有包覆导体的第三聚四氟乙烯层，第一线路区与对应的第二线路区通过导体连接。本实用新型提供的高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，可以很好地满足高频物联网应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 pcb 多层 电子设备 | ||
【主权项】：
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