[实用新型]一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备

说明书

本实用新型适用于PCB板技术领域，提供了一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备，高频PCB板包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；第一铜箔层设有第一线路区，第二铜箔层设有第二线路区；高频PCB板设有与第一线路区和第二线路区位置相对应的通孔，通孔同时贯穿第一聚四氟乙烯层、基板层及第二聚四氟乙烯层，通孔内设有导体，通孔的内表面敷设有包覆导体的第三聚四氟乙烯层，第一线路区与对应的第二线路区通过导体连接。本实用新型提供的高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，可以很好地满足高频物联网应用要求。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备。

背景技术

高频物联网电子设备采用从137MHz-2.4GHz逐渐上升到6GHz甚至30GHz的频率来传输高速信号，要求电子设备内的PCB板具有很低的介电常数，很低的信号介质损耗、优异的耐高低温性及优异的耐辐射性。普通PCB板不易满足高频物联网的这些要求，尤其不易满足2.4GHz以上频率的高频物联网的应用要求。

现有技术中，PCB板通常采用FR-4双面玻纤板或CEM-1单面玻纤板板材制作基板，在基板的上下两面同时敷铜箔，并在基板开设过孔，利用过孔镀铜连通上下两面的铜箔。由于FR-4双面玻纤板、CEM-1单面玻纤板板材的介电常数比较高，信号损耗比较大，信号失真比较大，且耐高低温性能差和耐辐射性能差，从而使得PCB板信号损耗比较大，导致信号失真严重，且PCB板耐高低温性能差和耐辐射性能差，难以满足高频物联网应用要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种高频PCB板，旨在解决现有技术的PCB板存在信号损耗大、耐高低温性能差和耐辐射性能差，难以满足高频物联网应用要求的问题。

本实用新型是这样实现的，提供一种高频PCB板，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；

所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。

优选的，所述基板层由FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板制成。

优选的，所述第三聚四氟乙烯层内置于所述通孔内，所述第三聚四氟乙烯层设有一孔腔，所述导体内置于所述孔腔内并由所述孔腔的内壁包覆。

优选的，所述第三聚四氟乙烯层与所述通孔的内表面胶粘连接。

优选的，所述通孔同时与所述第一线路区和所述第二线路区垂直设置。

优选的，所述第三聚四氟乙烯层的一端与所述第一线路区抵接并由所述第一线路区完全覆盖；所述第三聚四氟乙烯层的另一端与所述第二线路区抵接并由所述第二线路区完全覆盖。

优选的，所述第一铜箔层上设有彼此间隔设置的若干个所述第一线路区，所述第二铜箔层设有彼此间隔设置的若干个所述第二线路区，每个所述第一线路区和每个所述第二线路区对应设置一个所述通孔，每个所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述通孔内的所述导体连接。

本实用新型还提供一种多层PCB板，包括至少两个上述的高频PCB板，相邻两个所述高频PCB板之间通过绝缘连接层连接。

优选的，所述绝缘连接层由FR-5玻璃纤维环氧树脂板制成。

本实用新型还提供一种电子设备，应用上述的高频PCB板或上述的多层PCB板。

本实用新型提供的高频PCB板具有以下技术效果：