[实用新型]一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备

权利要求书

1.一种高频PCB板，其特征在于，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；

所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。

2.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述基板层由FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板制成。

3.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层内置于所述通孔内，所述第三聚四氟乙烯层设有一孔腔，所述导体内置于所述孔腔内并由所述孔腔的内壁包覆。

4.根据权利要求3所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层与所述通孔的内表面胶粘连接。

5.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述通孔同时与所述第一线路区和所述第二线路区垂直设置。

6.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层的一端与所述第一线路区抵接并由所述第一线路区完全覆盖；所述第三聚四氟乙烯层的另一端与所述第二线路区抵接并由所述第二线路区完全覆盖。

7.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述第一铜箔层上设有彼此间隔设置的若干个所述第一线路区，所述第二铜箔层设有彼此间隔设置的若干个所述第二线路区，每个所述第一线路区和每个所述第二线路区对应设置一个所述通孔，每个所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述通孔内的所述导体连接。

8.一种多层PCB板，其特征在于，包括至少两个如权利要求1-7任意一项所述的高频PCB板，相邻两个所述高频PCB板之间通过绝缘连接层连接。

9.根据权利要求8所述的多层PCB板，其特征在于，所述绝缘连接层由FR-5玻璃纤维环氧树脂板制成。

10.一种电子设备，其特征在于，应用如权利要求1-7任意一项所述的高频PCB板，或应用如权利要求8或9所述的多层PCB板。