[实用新型]免打胶组装喇叭的机构及一种耳机有效
| 申请号： | 202020646920.1 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211909107U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 伍江衡 | 申请（专利权）人： | 天键电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了免打胶组装喇叭的机构，包括上盖壳和喇叭件，所述上盖壳包括第一上盖壳，所述第一上盖壳上设有用于机械固定所述喇叭件的第二上盖壳。所述喇叭件通过如过盈配合或卡扣配合等机械结构固定在所述第二上盖壳。采用这种结构，无需利用胶水对所述喇叭件进行固定，简化了工序、提高了生效效率和降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 免打胶 组装 喇叭 机构 一种 耳机 | ||
【主权项】：
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