[实用新型]免打胶组装喇叭的机构及一种耳机有效
| 申请号: | 202020646920.1 | 申请日: | 2020-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN211909107U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 伍江衡 | 申请(专利权)人: | 天键电声股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 杨连华 |
| 地址: | 341000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 免打胶 组装 喇叭 机构 一种 耳机 | ||
1.免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,包括上盖壳(1)和喇叭件(4),所述上盖壳(1)包括第一上盖壳(11),所述第一上盖壳(11)上设有用于机械固定所述喇叭件(4)的第二上盖壳(12)。
2.根据权利要求1所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述第二上盖壳(12)上设有与所述喇叭件(4)过盈配合以固定所述喇叭件(4)的固定槽(6)。
3.根据权利要求2所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述喇叭件(4)沿其径向方向设有限位凸起(7),所述固定槽(6)上设有与所述固定槽(6)连通用于供所述限位凸起(7)插入的限位槽(8)。
4.根据权利要求1所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述上盖壳(1)上设有下盖壳(2),所述喇叭件(4)设于所述上盖壳(1)与所述下盖壳(2)之间,所述上盖壳(1)和所述下盖壳(2)上设有使所述下盖壳(2)拆卸安装在所述上盖壳(1)上的拆装机构(5)。
5.根据权利要求4所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述拆装机构(5)包括设置在所述下盖壳(2)上的第一凸起(51)和设置在所述上盖壳(1)上与所述第一凸起(51)卡接配合的卡扣(52)。
6.根据权利要求5所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述第一凸起(51)沿所述下盖壳(2)的周侧间隔分布。
7.根据权利要求4所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述下盖壳(2)上设有用于顶撑所述喇叭件(4)的支撑条(10)。
8.根据权利要求7所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,包括多个所述支撑条(10),多个所述支撑条(10)间隔环形分布。
9.根据权利要求1所述的免打胶组装喇叭的机构,其特征在于,所述第一上盖壳(11)在所述喇叭件(4)的相对位置上设有多个通孔(9)。
10.一种耳机,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的免打胶组装喇叭的机构。
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