[实用新型]免打胶组装喇叭的机构及一种耳机

说明书

本实用新型公开了免打胶组装喇叭的机构，包括上盖壳和喇叭件，所述上盖壳包括第一上盖壳，所述第一上盖壳上设有用于机械固定所述喇叭件的第二上盖壳。所述喇叭件通过如过盈配合或卡扣配合等机械结构固定在所述第二上盖壳。采用这种结构，无需利用胶水对所述喇叭件进行固定，简化了工序、提高了生效效率和降低了生产成本。

【技术领域】

本申请涉及耳机，尤其涉及免打胶组装喇叭的机构及一种耳机。

【背景技术】

随着信息技术的发展与进步，各式各样的科技产品正不断地进入人们的日常生活当中，其中，耳机作为一种音频输出装置而被广泛应用于人们的生活中，已经成为一种必不可少的装置。

喇叭作为耳机的核心部件，采用打胶的方式固定在耳机壳体上，存在工序复杂、生产效率低和生产成本高的问题。

【实用新型内容】

本实用新型针对上述喇叭采用打胶的方式固定在耳机壳体上，工序复杂、生产效率低和生产成本高的问题做出改进，提供免打胶组装喇叭的机构。

为解决上述技术问题，免打胶组装喇叭的机构，包括上盖壳和喇叭件，所述上盖壳包括第一上盖壳，所述第一上盖壳上设有用于机械固定所述喇叭件的第二上盖壳。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述第二上盖壳上设有与所述喇叭件过盈配合以固定所述喇叭件的固定槽。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述喇叭件沿其径向方向设有限位凸起，所述固定槽上设有与所述固定槽连通用于供所述限位凸起插入的限位槽。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述上盖壳上设有下盖壳，所述喇叭件设于所述上盖壳与所述下盖壳之间，所述上盖壳和所述下盖壳上设有使所述下盖壳拆卸安装在所述上盖壳上的拆装机构。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述拆装机构包括设置在所述下盖壳上的第一凸起和设置在所述上盖壳上与所述第一凸起卡接配合的卡扣。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述第一凸起沿所述下盖壳的周侧间隔分布。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述下盖壳上设有用于顶撑所述喇叭件的支撑条。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，包括多个所述支撑条，多个所述支撑条间隔环形分布。

作为上述免打胶组装喇叭的机构的一种改进，所述第一上盖壳在所述喇叭件的相对位置上设有多个通孔。

本实用新型针对上述喇叭采用打胶的方式固定在耳机壳体上，工序复杂、生产效率低和生产成本高的问题做出改进，提供一种耳机，包括上述的耳机喇叭免打胶机构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型提供了免打胶组装喇叭的机构，包括所述第一上盖壳和设于所述第一上盖壳上与所述喇叭件形状配合并用于容纳所述喇叭件的所述第二上盖壳，所述喇叭件通过如过盈配合或卡扣配合等机械结构固定在所述第二上盖壳。采用这种结构，克服了现有的喇叭在组装过程中采用打胶的方式固定在耳机壳体上，工序复杂、生产效率低和生产成本高的问题。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请免打胶组装喇叭的机构的立体图；

图2为本申请免打胶组装喇叭的机构的剖视图；

图3为本申请免打胶组装喇叭的机构的分解图；

图4为本申请免打胶组装喇叭的机构的分解图。

【具体实施方式】