[实用新型]一种芯片封装中金属互连线自修复结构有效
| 申请号： | 202020637716.3 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN211629104U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王刚;李杨;朱召贤;颜炎洪;孙莹 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/52;H01L21/66;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装中金属互连线自修复结构，属于集成电路封装技术领域。所述芯片封装中金属互连线自修复结构包括封装衬底、修复合金结构和若干个控制芯片；封装衬底表面制作有金属互连线；修复合金结构制作在金属互连线上相对薄弱的位置，控制芯片布置在修复合金结构的表面。通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金结构的方式，在封装结构破坏处填充缝隙，重新连接断裂的金属互连线，具有自适应监测和修复缺陷能力，定位准确，作用快速，可以有效提高封装结构的可靠性，提高封装在恶劣环境下的适用能力，降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 金属 互连 修复 结构 | ||
【主权项】：
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