[实用新型]一种SMC片材机均匀铺料装置有效
| 申请号: | 202020636851.6 | 申请日: | 2020-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN212707654U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 钱卫强 | 申请(专利权)人: | 常州日新模塑科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C41/36 | 分类号: | B29C41/36;B29C41/28;B29L7/00 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种SMC片材机均匀铺料装置,包括料槽,所述料槽下部设置有矩形出料口,所述料槽顶部设置有盖板,所述盖板侧面设置有进料口,所述盖板上部设置有电机,所述电机的输出端设置有搅拌轴,所述搅拌轴的一周设置有螺旋搅拌叶片,所述搅拌轴低端设置有轴承座,所述矩形出料口底部设置有拉开门,所述矩形出料口下部设置有铺料装置,所述出料装置包括转轮,所述转轮左侧设置有从动轮,所述转轮与从动轮之间设置有传送带,所述传送带内部设置有U型支撑座,所述U型支撑座上部左右两端设置有毫米微调器,两所述毫米微调器之间设置有铺料推板。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 smc 片材机 均匀 装置 | ||
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