[实用新型]一种SMC片材机均匀铺料装置有效

专利信息
申请号: 202020636851.6 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN212707654U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 钱卫强 申请(专利权)人: 常州日新模塑科技有限公司
主分类号: B29C41/36 分类号: B29C41/36;B29C41/28;B29L7/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 周琼
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 smc 片材机 均匀 装置
【权利要求书】:

1.一种SMC片材机均匀铺料装置,其特征在于,包括料槽(1),所述料槽(1)下部设置有矩形出料口(2),所述料槽(1)顶部设置有盖板(3),所述盖板(3)侧面设置有进料口(4),所述盖板(3)上部设置有电机(5),所述电机(5)的输出端设置有搅拌轴(6),所述搅拌轴(6)的一周设置有螺旋搅拌叶片(7),所述搅拌轴(6)低端设置有轴承座(8),所述矩形出料口(2)底部设置有拉开门(9),所述矩形出料口(2)下部设置有铺料装置(10),所述铺料装置(10)包括转轮(11),所述转轮(11)左侧设置有从动轮(12),所述转轮(11)与从动轮(12)之间设置有传送带(13),所述传送带(13)内部设置有U型支撑座(14),所述U型支撑座(14)上部左右两端设置有毫米微调器(15),两所述毫米微调器(15)之间设置有铺料推板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种SMC片材机均匀铺料装置,其特征在于,所述铺料推板(16)左右两端设置有T型凸起(17),所述U型支撑座(14)两柱体内侧均设置有凹槽(18)。

3.根据权利要求2所述的一种SMC片材机均匀铺料装置,其特征在于,所述T型凸起(17)卡接在凹槽(18)内,且T型凸起(17)在沿着凹槽(18)的高度滑动。

4.根据权利要求1所述的一种SMC片材机均匀铺料装置,其特征在于,所述矩形出料口(2)设置在传送带(13)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种SMC片材机均匀铺料装置,其特征在于,所述传送带(13)的上方铺薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种SMC片材机均匀铺料装置,其特征在于,所述电机(5)和传送装置都与电源电性连接。

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