[实用新型]一种光子对源集成模块有效

专利信息
申请号: 202020614736.9 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN212009029U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 李萍 申请(专利权)人: 天津领芯科技发展有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 代理人: 安娜
地址: 300400 天津市北辰区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请涉及一种光子对源集成模块,包括:光子对源芯片、光纤晶体载块、光纤和温控台;光子对源芯片安装在温控台的表面,光子对源芯片的两侧分别设有一个光纤晶体载块,每一个光纤晶体载块放置有一根光纤,每一根光纤穿过光纤晶体载块与光子对源芯片耦合连接,解决了现有技术中光子对源系统专业要求高、现场组装操作复杂,抗振能力差、温度稳定性差,光路系统可靠度不高,难以满足工程应用的实际环境要求的技术问题,达到了无需现场组装,操作简单,专业要求不高、抗振能力和温度稳定性增强,光路系统的可靠度高,可以满足工程应用的实际环境要求的技术效果。
搜索关键词: 一种 光子 集成 模块
【主权项】:
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