[实用新型]一种光子对源集成模块

权利要求书

1.一种光子对源集成模块，其特征在于，包括：光子对源芯片、光纤晶体载块、光纤和温控台；

所述光子对源芯片安装在所述温控台的表面，所述光子对源芯片的两侧分别设有一个所述光纤晶体载块，每一个所述光纤晶体载块放置有一根所述光纤，每一根所述光纤穿过所述光纤晶体载块与所述光子对源芯片耦合连接。

2.根据权利要求1所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述光子对源芯片包括基底晶片、光波导、周期极化结构、晶体垫块；

所述光波导形成于所述基底晶片的表面，所述光波导为直条形状，所述光波导的输入端口和输出端口分别耦合连接一根所述光纤；

所述基底晶片靠近所述光纤晶体载块的两侧边缘均设有一个所述晶体垫块；

所述周期极化结构布设在所述基底晶片表面，沿所述光波导的光波传输方向排列。

3.根据权利要求1所述的光子对源集成模块，其特征在于，每一个所述光纤晶体载块上均设有用于放置所述光纤的光纤放置口，每一根所述光纤和所述光纤放置口之间均填充有紫外胶水并使用紫外光曝光固化充分。

4.根据权利要求3所述的光子对源集成模块，其特征在于，每一个所述光纤晶体载块均为D形管，所述光纤放置口为所述D形管的径向通孔。

5.根据权利要求2所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述基底晶片为具有非线性光学效应的光学晶体。

6.根据权利要求5所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述基底晶片的晶体切向为Z切，厚度在0.1mm～2.0mm。

7.根据权利要求6所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述基底晶片为铌酸锂晶体，厚度为0.5mm。

8.根据权利要求2所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述基底晶片靠近所述光纤晶体载块的两个端面抛光为不大于15°的倾斜角度或所述基底晶片靠近所述光纤晶体载块的两个端面的均镀有一层抗反射膜。

9.根据权利要求2所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述光波导采用质子交换光波导形成方式、或退火质子交换光波导形成方式或反质子交换光波导形成方式形成。

10.根据权利要求2所述的光子对源集成模块，其特征在于，所述光波导采用钛扩散光波导形成方式、锌扩散光波导形成方式、氧化锌扩散光波导形成方式形成。